供应导热粘接硅胶耐高温密封胶电子专用胶水厂家

供应导热粘接硅胶 耐高温密封胶 电子专用胶水厂

导热粘接硅胶特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。    

1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。

2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚至高达1.0.

3.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。

4.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性卓越.

5.绝缘性好，同时具备良好的防水防尘 抗震·固定功能。

6.良好的耐老化 耐气候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性能优越，使用寿命长，对环境的适应性能强。

7.胶体弹性好，固化后不收缩，再次维修易拆卸，适用于多种金属粘接密封。

导热粘接硅胶作用：适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。

导热粘接硅胶应用领域：由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。

导热粘接硅胶技术参数  

外观   白色不动流体   密度（g/cm3(25℃)）   1.50  

表干时间（min）   5-15   硬度（shoreA）   45  

拉伸强度（Mpa）   1.5   断裂伸长率（%）   大于150  

剪切粘接强度（Mpa）   1.0   导热系数(W/（M.K）)   大于5  

介电强度(KV/mm)   大于20.0   介电常数（1.2MHz）   小于4.0  

阻燃性（3.1mm）   Ul94v-0   体积电阻率体（Ω.cm）   ≥1.0×1016  

耐温范围（℃）   -50-260          

导热粘接硅胶使用须知：

1.通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。

2.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

3.将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

4.所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定*适合工艺方法。

5.不推荐有油污、增塑剂、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层表面使用需考虑对涂层的影响。

导热粘接硅胶注意事项

1.作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

2.本产品完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；

适用于工业用途。

导热粘接硅胶包装：本产品包装于塑料管中，规格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装

导热粘接硅胶储存运输：

1. 本产品应密封贮存于阴凉干燥环境中，贮存有效期一般为6个月 。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。