供应加成型液体灌封胶电子导热硅胶绝缘防水硅胶厂

供应 加成型液体灌封胶 电子导热硅胶 绝缘防水硅胶厂

加成型液体灌封胶导热加成型灌封胶特性：是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶

1.耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度.

2.导热效果好，导热系数W/m.k大于0.8，绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强.

4.通过SGS  ROSH  MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。

5.快速成膜，有无阻焊特性，无需清洗就可以直接用烙铁焊补，方便返修。

加成型液体灌封胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可以加温固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。

加成型液体灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。

加成型液体灌封胶性能指标   A组分   B组分  

固化前   外观   灰色流体   灰色流体  

粘度（cps）   3000-5000   3000-5000  

操作性能   A组分：B组分（重量比）   1：1  

混合后黏度 （cps）   3000-5000  

可操作时间 （min）   30  

固化时间 （min，室温）   480  

固化时间 （min，80℃）   20  

固化后   硬度(shore A)   50±2  

导 热 系 数 [W（m·K）]   ≥0.8  

介 电 强 度（kV/mm）   ≥13  

介 电 常 数（1.2MHz）   3.1～3.3  

体积电阻率（Ω·cm）   ≥1.0×1016  

线膨胀系数[m/（m·K）]   ≤2.2×10-4  

阻燃性能   94-V0  

加成型液体灌封胶使用工艺：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组分： B组分 =1：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

加成型液体灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会不固化：

1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2） 硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3） 胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

加成型液体灌封胶包装：40KG/套   A-20KG/桶   B-20KG/桶

加成型液体灌封胶储存运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）  

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。